창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-014.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSC1033CI1-014.0000T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-014.0000T | |
관련 링크 | DSC1033CI1-0, DSC1033CI1-014.0000T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TSCDNNN001PGUCV | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 7.5 mV (5V) 8-DIP (0.524", 13.30mm) | TSCDNNN001PGUCV.pdf | |
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![]() | 51338-0474 | 51338-0474 MOLEX Connector | 51338-0474.pdf | |
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![]() | 08-0454-02 | 08-0454-02 CISCOSYSTEMS BGA3535 | 08-0454-02.pdf | |
![]() | 1609116-2 | 1609116-2 TYCO SMD or Through Hole | 1609116-2.pdf | |
![]() | L163QGC-TR | L163QGC-TR AOPLED ROHS | L163QGC-TR.pdf | |
![]() | I1-8023-9 | I1-8023-9 HARRIS DIP | I1-8023-9.pdf | |
![]() | MCP602T-E/SN | MCP602T-E/SN Microchip 8-SOIC | MCP602T-E/SN.pdf | |
![]() | 74LVC3GU04DCTR | 74LVC3GU04DCTR TI SM8 | 74LVC3GU04DCTR.pdf |