창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-008.1920 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 8.192MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-008.1920 | |
관련 링크 | DSC1033CI1-, DSC1033CI1-008.1920 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | BK/AGC-V-9-R | FUSE GLASS 9A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-9-R.pdf | |
![]() | STGIPS20C60 | MOD IPM SLLIMM 20A 600V 25SDIP | STGIPS20C60.pdf | |
![]() | RCWE0603R330FKEA | RES SMD 0.33 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE0603R330FKEA.pdf | |
![]() | ERJ-S08F2610V | RES SMD 261 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F2610V.pdf | |
![]() | HSCDAND030PGSA3 | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 12 b 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | HSCDAND030PGSA3.pdf | |
![]() | 68HC711E9CFN2 | 68HC711E9CFN2 MOT PLCC | 68HC711E9CFN2.pdf | |
![]() | MC68P09CP | MC68P09CP ORIGINAL DIP-40 | MC68P09CP.pdf | |
![]() | SEFM7216AS2.0-34 | SEFM7216AS2.0-34 SUNBANK SMD or Through Hole | SEFM7216AS2.0-34.pdf | |
![]() | APL5102-51AC | APL5102-51AC ORIGINAL DIP14 | APL5102-51AC.pdf | |
![]() | P16C2501AW | P16C2501AW N/A SOP8 | P16C2501AW.pdf | |
![]() | K6F8016V3A-TI70 | K6F8016V3A-TI70 SAM TSOP | K6F8016V3A-TI70.pdf | |
![]() | MAX110CPE | MAX110CPE MAXIM DIP | MAX110CPE.pdf |