창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Q601E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lx01Ex, LxNx, Qx01Ex, QxNx Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1645 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트라이액 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트라이액 유형 | 논리 - 민감형 게이트 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 1A | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.3V | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 16.7A, 20A | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 10mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 15mA | |
| 구성 | 단일 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | Q601E3 | |
| 관련 링크 | Q60, Q601E3 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MNR14E0APJ361 | RES ARRAY 4 RES 360 OHM 1206 | MNR14E0APJ361.pdf | |
![]() | 766163270GP | RES ARRAY 8 RES 27 OHM 16SOIC | 766163270GP.pdf | |
![]() | CC45SL3JD470JYNN | CC45SL3JD470JYNN TDK DIP | CC45SL3JD470JYNN.pdf | |
![]() | MT46H256M32L4JV-6 IT ES:A | MT46H256M32L4JV-6 IT ES:A MICRON 168VFBGA | MT46H256M32L4JV-6 IT ES:A.pdf | |
![]() | TSB43C43A | TSB43C43A TI QFP | TSB43C43A.pdf | |
![]() | AT070TN90V.1 | AT070TN90V.1 CHIMEI SMD or Through Hole | AT070TN90V.1.pdf | |
![]() | MBCG61394-112PFFS-GE1 | MBCG61394-112PFFS-GE1 IBM QFP | MBCG61394-112PFFS-GE1.pdf | |
![]() | TB5R2DWE4 | TB5R2DWE4 TexasInstruments SMD or Through Hole | TB5R2DWE4.pdf | |
![]() | REMI-PAC/MTC-30522 | REMI-PAC/MTC-30522 AMIS SOP16 | REMI-PAC/MTC-30522.pdf | |
![]() | D9FBK | D9FBK MICRON BGA | D9FBK.pdf | |
![]() | PSD501 | PSD501 WSI PLCC68 | PSD501.pdf | |
![]() | p2B | p2B ORIGINAL SOT23 | p2B.pdf |