창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CE1-100.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 5mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CE1-100.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CE1-1, DSC1033CE1-100.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 262LY-101K | 262LY-101K TOKO 8RBS | 262LY-101K.pdf | |
![]() | PALCE20V10-15PC/4 | PALCE20V10-15PC/4 AMD DIP | PALCE20V10-15PC/4.pdf | |
![]() | TDA7073AN5 | TDA7073AN5 PHI DIP16 | TDA7073AN5.pdf | |
![]() | LC7533-3J4 | LC7533-3J4 ORIGINAL DIP | LC7533-3J4.pdf | |
![]() | 30F121/GT30F121 | 30F121/GT30F121 TOSHIBA TO-220 | 30F121/GT30F121.pdf | |
![]() | WSC2412-Y | WSC2412-Y ORIGINAL SOT23 | WSC2412-Y.pdf | |
![]() | EMR5-W300-1-C | EMR5-W300-1-C MOELLER SMD or Through Hole | EMR5-W300-1-C.pdf | |
![]() | LMP2012MA/NOPB | LMP2012MA/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP2012MA/NOPB.pdf | |
![]() | SS1G685M04007 | SS1G685M04007 samwha DIP-2 | SS1G685M04007.pdf | |
![]() | MA10-16-2 | MA10-16-2 Sensata SMD or Through Hole | MA10-16-2.pdf | |
![]() | LZ9GG3 3M | LZ9GG3 3M SHARP SMD or Through Hole | LZ9GG3 3M.pdf |