창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S3P8249XZZ-TWR9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S3P8249XZZ-TWR9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S3P8249XZZ-TWR9 | |
| 관련 링크 | S3P8249XZ, S3P8249XZZ-TWR9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6126P-8 1-2 | MOUNTING HDWR BRACKET ELONGATED | 6126P-8 1-2.pdf | |
![]() | CRG0603F91R | RES SMD 91 OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F91R.pdf | |
![]() | 06632+ | 06632+ PHI DIP8 | 06632+.pdf | |
![]() | K4M56323PI-LG75 | K4M56323PI-LG75 SAMSUNG BGA90 | K4M56323PI-LG75.pdf | |
![]() | DS1806AT | DS1806AT ORIGINAL SOP | DS1806AT.pdf | |
![]() | MAX5106EEE | MAX5106EEE MAXIM SMD | MAX5106EEE.pdf | |
![]() | LM3530UMX-40+ | LM3530UMX-40+ NS SMD or Through Hole | LM3530UMX-40+.pdf | |
![]() | Z0860204PS | Z0860204PS PHI DIP | Z0860204PS.pdf | |
![]() | MMS-105-02-T-SV-TR | MMS-105-02-T-SV-TR SAMTEC SMD or Through Hole | MMS-105-02-T-SV-TR.pdf | |
![]() | 82945P | 82945P ORIGINAL BGA | 82945P.pdf | |
![]() | TCC8221-01AX-1GR-AR | TCC8221-01AX-1GR-AR TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC8221-01AX-1GR-AR.pdf | |
![]() | 93AA76BT-I/OTG | 93AA76BT-I/OTG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA76BT-I/OTG.pdf |