창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BI1-032.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 32MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1033BI1-032.0000 | |
관련 링크 | DSC1033BI1-, DSC1033BI1-032.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-3YB1E564K | 0.56µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB1E564K.pdf | |
![]() | TPSD107M010R0125 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD107M010R0125.pdf | |
![]() | RN262GT2R | DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMD2 | RN262GT2R.pdf | |
![]() | 3EZ160D2/TR8 | DIODE ZENER 160V 3W DO204AL | 3EZ160D2/TR8.pdf | |
![]() | RT0805WRE0782RL | RES SMD 82 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0782RL.pdf | |
![]() | RG1H108M16025BB | RG1H108M16025BB SAMWHA SMD or Through Hole | RG1H108M16025BB.pdf | |
![]() | SWB814 | SWB814 TI CAN3 | SWB814.pdf | |
![]() | BPM-15/220-D5 | BPM-15/220-D5 DATEL SMD or Through Hole | BPM-15/220-D5.pdf | |
![]() | C1005CH1H470JT000P | C1005CH1H470JT000P YDK SMD or Through Hole | C1005CH1H470JT000P.pdf | |
![]() | NRS335M16R8 | NRS335M16R8 NEC SMD or Through Hole | NRS335M16R8.pdf | |
![]() | CS79-11G.3 | CS79-11G.3 IXYS SMD or Through Hole | CS79-11G.3.pdf | |
![]() | NML04D3N3TRF | NML04D3N3TRF NICC SMD | NML04D3N3TRF.pdf |