창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCV3066MNTXG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCV3066MNTXG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8 PIN DFN 4x4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCV3066MNTXG | |
관련 링크 | NCV3066, NCV3066MNTXG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSD226M025R0100 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD226M025R0100.pdf | |
![]() | CMF55184K00BEEA | RES 184K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55184K00BEEA.pdf | |
![]() | CW010150K0JE12HS | RES 150K OHM 13W 5% AXIAL | CW010150K0JE12HS.pdf | |
![]() | 333-B1C1-APSA-MS | 333-B1C1-APSA-MS EVERLGHT DIP | 333-B1C1-APSA-MS.pdf | |
![]() | 38HC43M | 38HC43M N/old TSOP32 | 38HC43M.pdf | |
![]() | TC58NYG1S3EBAI5 | TC58NYG1S3EBAI5 TOSHIBA BGA | TC58NYG1S3EBAI5.pdf | |
![]() | ADUC7021 | ADUC7021 ADI SMD or Through Hole | ADUC7021.pdf | |
![]() | NE894M13 | NE894M13 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | NE894M13.pdf | |
![]() | 74156 | 74156 S DIP | 74156.pdf | |
![]() | SN74ACT11008N | SN74ACT11008N TI DIP | SN74ACT11008N.pdf | |
![]() | LU500 | LU500 LUCIDITY DIP | LU500.pdf |