창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BI1-012.2880T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BI1-012.2880T | |
| 관련 링크 | DSC1033BI1-0, DSC1033BI1-012.2880T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | AB-1.8432MHZ-B2 | 1.8432MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | AB-1.8432MHZ-B2.pdf | |
![]() | MBRD360T4 | DIODE SCHOTTKY 60V 3A DPAK | MBRD360T4.pdf | |
![]() | CHEV1E104J | CHEV1E104J NISSEI 1812-104 | CHEV1E104J.pdf | |
![]() | GM1188(1188) | GM1188(1188) GTM SMD or Through Hole | GM1188(1188).pdf | |
![]() | MDV1528URH | MDV1528URH MAG PDFN33 | MDV1528URH.pdf | |
![]() | PD90FG-120 | PD90FG-120 SANREX SMD or Through Hole | PD90FG-120.pdf | |
![]() | SC4622IML | SC4622IML SEMTECH MLP-22 | SC4622IML.pdf | |
![]() | DS26LS32ME | DS26LS32ME ORIGINAL SMD or Through Hole | DS26LS32ME.pdf | |
![]() | HY628100B LLG-70 | HY628100B LLG-70 HYUNDAI SOP | HY628100B LLG-70.pdf | |
![]() | LTE-1550-01 | LTE-1550-01 LITEON SMD or Through Hole | LTE-1550-01.pdf | |
![]() | ECEA1HN470U | ECEA1HN470U PANASONIC DIP | ECEA1HN470U.pdf | |
![]() | TPSC225K035R1000/2.2UF 35V C | TPSC225K035R1000/2.2UF 35V C AVX SMD | TPSC225K035R1000/2.2UF 35V C.pdf |