창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR155C104KAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® SR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.150"(3.81mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR155C104KAA | |
| 관련 링크 | SR155C1, SR155C104KAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R4DXBAC | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4DXBAC.pdf | |
![]() | L-14C3N9KV4T | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C3N9KV4T.pdf | |
![]() | DDB6U110N14K | DDB6U110N14K EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U110N14K.pdf | |
![]() | ML6204B362MRG | ML6204B362MRG MDC SOT-153 | ML6204B362MRG.pdf | |
![]() | AQF3A2-ZT3/28VDC | AQF3A2-ZT3/28VDC NAIS/ SMD or Through Hole | AQF3A2-ZT3/28VDC.pdf | |
![]() | SP6200EM5-1.8-L/TR | SP6200EM5-1.8-L/TR SIPEX SOT-25 | SP6200EM5-1.8-L/TR.pdf | |
![]() | ZHX-24 | ZHX-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZHX-24.pdf | |
![]() | IXF10325EE B1 | IXF10325EE B1 INTEL BGA | IXF10325EE B1.pdf | |
![]() | 22-02-4067 | 22-02-4067 Molex SMD or Through Hole | 22-02-4067.pdf | |
![]() | 5962L9583401VZA | 5962L9583401VZA NSC SMD or Through Hole | 5962L9583401VZA.pdf | |
![]() | LQW18N27NJ00D | LQW18N27NJ00D MURATA SMD or Through Hole | LQW18N27NJ00D.pdf | |
![]() | GF-6200AGP-LE-N-A1 | GF-6200AGP-LE-N-A1 NVIDIA BGA | GF-6200AGP-LE-N-A1.pdf |