창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BI1-001.8432T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1030 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1030 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 1.8432MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1030BI1-001.8432T | |
관련 링크 | DSC1030BI1-0, DSC1030BI1-001.8432T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7R1V106K160AC | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1V106K160AC.pdf | |
![]() | GRM0336S1E9R5DD01D | 9.5pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E9R5DD01D.pdf | |
CGGBP.35.6.A.02 | 1.56GHz, 1.575GHz, 1.602GHz Beidou, GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.533GHz ~ 1.589GHz, 1.547GHz ~ 1.603GHz, 1.574GHz ~ 1.63GHz 4.5dBi, 3dBi, 4.5dBi Solder Adhesive | CGGBP.35.6.A.02.pdf | ||
![]() | MD4S-V2D | MD4S-V2D RECTRON SOP4 | MD4S-V2D.pdf | |
![]() | S-8241ACL | S-8241ACL Seiko SOT-23-5 | S-8241ACL.pdf | |
![]() | STPS20S100 | STPS20S100 ST TO-220AB | STPS20S100.pdf | |
![]() | HD2904P | HD2904P HIT DIP | HD2904P.pdf | |
![]() | AECA | AECA maxim SMD or Through Hole | AECA.pdf | |
![]() | VJ1206Y103MXEAT | VJ1206Y103MXEAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206Y103MXEAT.pdf | |
![]() | ADT649 | ADT649 IC SMD or Through Hole | ADT649.pdf | |
![]() | NF2E-5V-C | NF2E-5V-C MAT/AROMAT RELAY | NF2E-5V-C.pdf | |
![]() | MPS9460 | MPS9460 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPS9460.pdf |