창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF3216DR82K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF3216DR82K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3216 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF3216DR82K | |
| 관련 링크 | MLF3216, MLF3216DR82K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB225K025R2500 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB225K025R2500.pdf | |
![]() | 416F406X3IDR | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3IDR.pdf | |
![]() | 106-273H | 27µH Unshielded Inductor 105mA 8 Ohm Max 2-SMD | 106-273H.pdf | |
![]() | CMF558K8700DHEA | RES 8.87K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF558K8700DHEA.pdf | |
![]() | B027833-24 | B027833-24 NEC SSOP30 | B027833-24.pdf | |
![]() | CL062-10K 2%B | CL062-10K 2%B SAMSUNG SMD or Through Hole | CL062-10K 2%B.pdf | |
![]() | 047841417-AE | 047841417-AE ST SOP36 | 047841417-AE.pdf | |
![]() | A-DF15PP | A-DF15PP ASSMANN SMD or Through Hole | A-DF15PP.pdf | |
![]() | FU-627SDF-E1M51 | FU-627SDF-E1M51 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FU-627SDF-E1M51.pdf | |
![]() | HDC92C26CD | HDC92C26CD SMC Call | HDC92C26CD.pdf | |
![]() | NF500-UTRA-N-A3 | NF500-UTRA-N-A3 NVIDIA BGA | NF500-UTRA-N-A3.pdf |