창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1018CI1-026.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1018 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1018 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1018CI1-026.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1018CI1-0, DSC1018CI1-026.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4F4X7T2W103M085AE | 10000pF 450V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F4X7T2W103M085AE.pdf | |
![]() | C0603X7R1C471K | 470pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7R1C471K.pdf | |
![]() | BZX384B6V2-G3-08 | DIODE ZENER 6.2V 200MW SOD323 | BZX384B6V2-G3-08.pdf | |
![]() | RCP0505B27R0GS3 | RES SMD 27 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B27R0GS3.pdf | |
![]() | SMD0805-075 | SMD0805-075 ORIGINAL SMD | SMD0805-075.pdf | |
![]() | FED20-24D12 | FED20-24D12 P-DUKE SMD or Through Hole | FED20-24D12.pdf | |
![]() | ST3917A7 | ST3917A7 ST SOP28 | ST3917A7.pdf | |
![]() | FBUF5517 | FBUF5517 ST TO-218 | FBUF5517.pdf | |
![]() | MAX8060617-25+T.. | MAX8060617-25+T.. MAXIM QFN | MAX8060617-25+T...pdf | |
![]() | PKM4502NGDPPI | PKM4502NGDPPI ERICSSON SMD or Through Hole | PKM4502NGDPPI.pdf | |
![]() | 591D226X9010B2 | 591D226X9010B2 VISHAY SMD | 591D226X9010B2.pdf |