창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBUF5517 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBUF5517 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-218 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBUF5517 | |
| 관련 링크 | FBUF, FBUF5517 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GBJ801 | RECT BRIDGE GPP 100V 8A GBJ | GBJ801.pdf | |
![]() | MX3SWT-A1-0000-0007B9 | LED Lighting XLamp® MX-3S White 10.7V 115mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3SWT-A1-0000-0007B9.pdf | |
![]() | 70V5388S100BC | 70V5388S100BC IDT SMD or Through Hole | 70V5388S100BC.pdf | |
![]() | CSTCC3M60G56-R0 | CSTCC3M60G56-R0 MURATA SMD | CSTCC3M60G56-R0.pdf | |
![]() | BA6197EP | BA6197EP ROHM SMD or Through Hole | BA6197EP.pdf | |
![]() | PMB2420SV2.3SIEMENS | PMB2420SV2.3SIEMENS SIEMENS SSOP28 | PMB2420SV2.3SIEMENS.pdf | |
![]() | LE82P965-SL9NU | LE82P965-SL9NU INTEL BGA | LE82P965-SL9NU.pdf | |
![]() | ECQV1H474JL2 | ECQV1H474JL2 Panasoni SMD or Through Hole | ECQV1H474JL2.pdf | |
![]() | MIC2412BM5 | MIC2412BM5 MICROCHIP SOT23-5 | MIC2412BM5.pdf | |
![]() | HFA08PH60 | HFA08PH60 IR TO-3P | HFA08PH60.pdf |