창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1018CE1-026.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1018 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1018 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1018CE1-026.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1018CE1-0, DSC1018CE1-026.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336T1E3R5CD01D | 3.5pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E3R5CD01D.pdf | |
![]() | TR3D686K020C0150 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D686K020C0150.pdf | |
![]() | 416F30033IDR | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033IDR.pdf | |
![]() | HWS50A-48/A | AC/DC CONVERTER 48V 50W | HWS50A-48/A.pdf | |
![]() | RMCF0805JG27R0 | RES SMD 27 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG27R0.pdf | |
![]() | 53254-0670 | 53254-0670 MOLEX 2KBOX | 53254-0670.pdf | |
![]() | MT47H128M16RT-187E:C | MT47H128M16RT-187E:C MICRON FBGA-84 | MT47H128M16RT-187E:C.pdf | |
![]() | V-SX1060 | V-SX1060 ORIGINAL SMD or Through Hole | V-SX1060.pdf | |
![]() | KSR2007(Cutting) | KSR2007(Cutting) SAMSUNG TR | KSR2007(Cutting).pdf | |
![]() | HSMP-3897-TR1 | HSMP-3897-TR1 HP SMD or Through Hole | HSMP-3897-TR1.pdf | |
![]() | 461C33 | 461C33 LT SOP8 | 461C33.pdf |