창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1004DI2-060.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1004 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1004 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 60MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 8mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1004DI2-060.0000T | |
관련 링크 | DSC1004DI2-0, DSC1004DI2-060.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | LPC2109FBD64/01,15 | LPC2109FBD64/01,15 NXP SMD or Through Hole | LPC2109FBD64/01,15.pdf | |
![]() | D560J20SL0H6.L2R | D560J20SL0H6.L2R VISHAY DIP | D560J20SL0H6.L2R.pdf | |
![]() | ST62P25CM3/XR6TR | ST62P25CM3/XR6TR ST SOP-28 | ST62P25CM3/XR6TR.pdf | |
![]() | B7846 | B7846 EPCOS SMD or Through Hole | B7846.pdf | |
![]() | B72510T300K62V7 | B72510T300K62V7 epcos SMD or Through Hole | B72510T300K62V7.pdf | |
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