창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLAAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLAAP | |
| 관련 링크 | TLA, TLAAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06032U1R3DAT2A | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U1R3DAT2A.pdf | |
![]() | ELL-CTV271M | 270µH Shielded Wirewound Inductor 810mA 400 mOhm Nonstandard | ELL-CTV271M.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1804 | RES SMD 1.8M OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1804.pdf | |
![]() | AT0805DRE07107RL | RES SMD 107 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07107RL.pdf | |
![]() | amd-8132blc B1 | amd-8132blc B1 amd BGA | amd-8132blc B1.pdf | |
![]() | MAX211EAII | MAX211EAII MAX SOP | MAX211EAII.pdf | |
![]() | V23012-B0105-B001 | V23012-B0105-B001 SIEMENS SMD or Through Hole | V23012-B0105-B001.pdf | |
![]() | PT78HT208 | PT78HT208 TI 3SIP MODULE | PT78HT208.pdf | |
![]() | PM75450051PC | PM75450051PC ADI Call | PM75450051PC.pdf | |
![]() | F2628E-01 | F2628E-01 CHIP QFP48 | F2628E-01.pdf | |
![]() | H11G1 SOP | H11G1 SOP Infinoen TO-263 | H11G1 SOP.pdf | |
![]() | 7283-0074-30 | 7283-0074-30 Yazaki con | 7283-0074-30.pdf |