창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003BE5-020.9450T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 20.945MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003BE5-020.9450T | |
| 관련 링크 | DSC1003BE5-0, DSC1003BE5-020.9450T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B43231C1827M | 820µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231C1827M.pdf | |
![]() | FK28X5R0J475KR006 | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28X5R0J475KR006.pdf | |
![]() | 12106C226MAT2A | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12106C226MAT2A.pdf | |
![]() | MHW707-1c | MHW707-1c MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW707-1c.pdf | |
![]() | UX0126 | UX0126 MOTOROLA SMD or Through Hole | UX0126.pdf | |
![]() | SR20-0.075-1% | SR20-0.075-1% Caddock SMD or Through Hole | SR20-0.075-1%.pdf | |
![]() | 601M | 601M IOR SOP8 | 601M.pdf | |
![]() | RT9037-50GBR | RT9037-50GBR RICHTEK SOT23-5 | RT9037-50GBR.pdf | |
![]() | TLC4066AIN | TLC4066AIN TI DIP | TLC4066AIN.pdf | |
![]() | LM4960SQ NOPB | LM4960SQ NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4960SQ NOPB.pdf | |
![]() | H11158 | H11158 UTILUX SMD or Through Hole | H11158.pdf |