창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-594D335X0010P2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 594D335X0010P2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 594D335X0010P2T | |
| 관련 링크 | 594D335X0, 594D335X0010P2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336R1E7R1CD01D | 7.1pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E7R1CD01D.pdf | |
![]() | 416F38033CKR | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033CKR.pdf | |
![]() | 405C11A24M57600 | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A24M57600.pdf | |
![]() | MCR10EZPF16R9 | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF16R9.pdf | |
![]() | RG3216P-1472-B-T5 | RES SMD 14.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1472-B-T5.pdf | |
![]() | P51-500-S-A-MD-20MA-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-500-S-A-MD-20MA-000-000.pdf | |
![]() | UPD780826AGC(A)-335 | UPD780826AGC(A)-335 NEC QFP | UPD780826AGC(A)-335.pdf | |
![]() | KX-380 390 | KX-380 390 YAMAHA DIP52 | KX-380 390.pdf | |
![]() | AM870-00092 | AM870-00092 AMPHENOL ORIGINAL | AM870-00092.pdf | |
![]() | SX2205 | SX2205 MOTOROLA SMD | SX2205.pdf | |
![]() | TMP88PH40NG(Z) | TMP88PH40NG(Z) TOSSLOW SMD or Through Hole | TMP88PH40NG(Z).pdf | |
![]() | WB.W27C01-70Z | WB.W27C01-70Z WINBOND 61390755 61390786 | WB.W27C01-70Z.pdf |