창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL2-012.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DL2-012.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DL2-, DSC1001DL2-012.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48022AKT | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022AKT.pdf | |
![]() | CPF0603B232KE1 | RES SMD 232K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B232KE1.pdf | |
![]() | PHP00805H1502BST1 | RES SMD 15K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1502BST1.pdf | |
![]() | KAI-02170-QBA-JD-BA | CCD Image Sensor 1920H x 1080V 7.4µm x 7.4µm 68-PGA (33x20) | KAI-02170-QBA-JD-BA.pdf | |
![]() | 100313DMQB/Q | 100313DMQB/Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 100313DMQB/Q.pdf | |
![]() | 1899-41-0 | 1899-41-0 BECKMAN DIP | 1899-41-0.pdf | |
![]() | lww5am-kzlx-6k7 | lww5am-kzlx-6k7 osr SMD or Through Hole | lww5am-kzlx-6k7.pdf | |
![]() | B82498-B1102-K | B82498-B1102-K EPCOS SMD | B82498-B1102-K.pdf | |
![]() | MMK10102K250A01L4BULK | MMK10102K250A01L4BULK KEMET DIP | MMK10102K250A01L4BULK.pdf | |
![]() | 24W03 | 24W03 CSI SOP8 | 24W03.pdf | |
![]() | HI9P0549-5Z | HI9P0549-5Z INTERSIL SOP16 | HI9P0549-5Z.pdf |