창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE500ADA330MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1993 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-2250-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE500ADA330MF80G | |
| 관련 링크 | EMVE500ADA, EMVE500ADA330MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ160CE3/TR13 | TVS DIODE 160VWM 287VC SMCJ | SMCJ160CE3/TR13.pdf | |
![]() | CRCW060346R4FKEA | RES SMD 46.4 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060346R4FKEA.pdf | |
![]() | Y4725400R000F9L | RES 400 OHM 3/4W 1% AXIAL | Y4725400R000F9L.pdf | |
![]() | 636-5031 | 636-5031 ORIGINAL SMD or Through Hole | 636-5031.pdf | |
![]() | 74LVC4066BQ.115 | 74LVC4066BQ.115 PHA SMD or Through Hole | 74LVC4066BQ.115.pdf | |
![]() | GSC3LT | GSC3LT SIRF BGA7X7 | GSC3LT.pdf | |
![]() | PC357N4J0000F | PC357N4J0000F SHARP DIP SOP | PC357N4J0000F.pdf | |
![]() | HFBR-2316T | HFBR-2316T AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-2316T.pdf | |
![]() | AH8308E | AH8308E NS DIP | AH8308E.pdf | |
![]() | KBJ10K | KBJ10K LITEON SMD or Through Hole | KBJ10K.pdf | |
![]() | CXD9845MDKDR | CXD9845MDKDR TI HSSOP-36 | CXD9845MDKDR.pdf | |
![]() | FLX801N-E37 | FLX801N-E37 CHABRIDGE QFP | FLX801N-E37.pdf |