창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI5-008.2000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8.2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI5-008.2000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI5-0, DSC1001DI5-008.2000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155C80J564ME15D | 0.56µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80J564ME15D.pdf | |
![]() | 91J1K8E | RES 1.8K OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J1K8E.pdf | |
![]() | B58353R7000 | B58353R7000 HARRIS SMD or Through Hole | B58353R7000.pdf | |
![]() | BUF01901AIPWR | BUF01901AIPWR TI 8TSSOP | BUF01901AIPWR.pdf | |
![]() | TEA0665 | TEA0665 PHI DIP-28 | TEA0665.pdf | |
![]() | ECST0GZ156R | ECST0GZ156R ORIGINAL 0805TAN | ECST0GZ156R.pdf | |
![]() | L132XGD10.3ASHR5 | L132XGD10.3ASHR5 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L132XGD10.3ASHR5.pdf | |
![]() | LT1930ES5-TR(LTKS) | LT1930ES5-TR(LTKS) LT SOT-5 | LT1930ES5-TR(LTKS).pdf | |
![]() | AFL27028SXHB | AFL27028SXHB ORIGINAL SMD or Through Hole | AFL27028SXHB.pdf | |
![]() | GPC225-12G | GPC225-12G SLPOWER GPCSeries225WSin | GPC225-12G.pdf | |
![]() | 5408/BCBAJ | 5408/BCBAJ TI DIP | 5408/BCBAJ.pdf |