창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-024.5760 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.576MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 576-4972-5 DSC1001DI2-024.5760-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-024.5760 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-024.5760 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | HMK316B7104MLHT | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | HMK316B7104MLHT.pdf | |
![]() | AT1206DRD07150KL | RES SMD 150K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07150KL.pdf | |
![]() | AT0402CRD074K99L | RES SMD 4.99K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD074K99L.pdf | |
![]() | M-APP310EL3-1C13 | M-APP310EL3-1C13 AGERE BGA37.537.5 | M-APP310EL3-1C13.pdf | |
![]() | F9301PC | F9301PC FAIRCHILD DIP-16 | F9301PC.pdf | |
![]() | LTC4310CDD-2#PBF/IDD | LTC4310CDD-2#PBF/IDD LT SMD or Through Hole | LTC4310CDD-2#PBF/IDD.pdf | |
![]() | LM4041DIM3-ADJ /RAD | LM4041DIM3-ADJ /RAD NSC SOT-23 | LM4041DIM3-ADJ /RAD.pdf | |
![]() | P1MH9 | P1MH9 PHILIPS SMD or Through Hole | P1MH9.pdf | |
![]() | C3423-Y. | C3423-Y. TOS TO-126F | C3423-Y..pdf | |
![]() | TC531024P-25 | TC531024P-25 TOSHIBA DIP-40 | TC531024P-25.pdf | |
![]() | S-24C32CI-I8V1U3 | S-24C32CI-I8V1U3 SII SSOP8 | S-24C32CI-I8V1U3.pdf | |
![]() | APR3022-17AI-TRL | APR3022-17AI-TRL ANPEC SOT23 | APR3022-17AI-TRL.pdf |