TDK Corporation CGA5L1X7R1V685K160AC
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- 제조업체 부품 번호
- CGA5L1X7R1V685K160AC
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 6.8µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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CGA5L1X7R1V685K160AC 가격 및 조달
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8550 조각
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창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 287.25850
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EIS에는 CGA5L1X7R1V685K160AC 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. CGA5L1X7R1V685K160AC 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CGA5L1X7R1V685K160AC가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
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CGA5L1X7R1V685K160AC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L1X7R1V685K160AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | CGA5L1X7R1V685KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L1X7R1V685K160AC | |
| 관련 링크 | CGA5L1X7R1V6, CGA5L1X7R1V685K160AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
CGA5L1X7R1V685K160AC 의 관련 제품
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| 74AC07 | 74AC07 TI SOP8 | 74AC07.pdf | |
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| MSM27C1652CZ-NSR | MSM27C1652CZ-NSR OKI SMD or Through Hole | MSM27C1652CZ-NSR.pdf | |
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| HFP9N50 | HFP9N50 SemiHow TO220 | HFP9N50.pdf | |
| CMPZ4700 | CMPZ4700 CENTRAL SMD or Through Hole | CMPZ4700.pdf | |
| QL2003-1PL84C | QL2003-1PL84C QUICKLOGIC PLCC | QL2003-1PL84C.pdf | |
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