창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-014.7456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.7456MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-014.7456 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-014.7456 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | 0263001.WRT1 | FUSE BOARD MOUNT 1A 250VAC AXIAL | 0263001.WRT1.pdf | |
| .jpg) | RC0402FR-07270KL | RES SMD 270K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07270KL.pdf | |
|  | G160N100UFD | G160N100UFD FSC TO-264 | G160N100UFD.pdf | |
|  | ADC08351CILQX/NOPB | ADC08351CILQX/NOPB NS SMD or Through Hole | ADC08351CILQX/NOPB.pdf | |
|  | TR1206KR-071R1L | TR1206KR-071R1L YAGEO SMD | TR1206KR-071R1L.pdf | |
|  | LTC3703CS | LTC3703CS LTC SSOP | LTC3703CS.pdf | |
|  | BTA04-700TRG.. | BTA04-700TRG.. ST TO-220 | BTA04-700TRG...pdf | |
|  | UPF0J222MRH | UPF0J222MRH NICHICON DIP | UPF0J222MRH.pdf | |
|  | HD63436P | HD63436P HIT DIP48 | HD63436P.pdf | |
|  | PPC705L-GB500A2 | PPC705L-GB500A2 AMCC BGA | PPC705L-GB500A2.pdf | |
|  | K9WBG08U1M-P1BO | K9WBG08U1M-P1BO SAMSUNG TSOP-48 | K9WBG08U1M-P1BO.pdf |