창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U150JYNDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U150JYNDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C907U150JY, C907U150JYNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R8DLXAC | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8DLXAC.pdf | |
![]() | AA0402FR-0719K1L | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0719K1L.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1215-Q2-10X-10R-NC-F | SYSTEM | MS46LR-30-1215-Q2-10X-10R-NC-F.pdf | |
![]() | CD40174BM96 | CD40174BM96 TI SOP | CD40174BM96.pdf | |
![]() | TA7058 | TA7058 TOSHIBA DIP | TA7058.pdf | |
![]() | ACM4532-801-2P | ACM4532-801-2P ORIGINAL 1812 | ACM4532-801-2P.pdf | |
![]() | HERAF808G | HERAF808G TSC SMD or Through Hole | HERAF808G.pdf | |
![]() | CPU N450 | CPU N450 ORIGINAL BGA | CPU N450.pdf | |
![]() | WSK630F | WSK630F WST TO-220 | WSK630F.pdf | |
![]() | AD8040ARU-REEL | AD8040ARU-REEL ADI SMD or Through Hole | AD8040ARU-REEL.pdf | |
![]() | EUM6820HIR1 | EUM6820HIR1 EUTECH SMD or Through Hole | EUM6820HIR1.pdf | |
![]() | RA-0515D | RA-0515D RECOM SMD or Through Hole | RA-0515D.pdf |