창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DE1-019.2000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DE1-019.2000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DE1-0, DSC1001DE1-019.2000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023ITT | 36MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023ITT.pdf | |
![]() | RT0805FRD0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0726R7L.pdf | |
![]() | NQMXP5800 SL7N3 | NQMXP5800 SL7N3 INTEL BGA | NQMXP5800 SL7N3.pdf | |
![]() | G3MC-201P-12V | G3MC-201P-12V OMRON SMD or Through Hole | G3MC-201P-12V.pdf | |
![]() | 87CN71F-6316 | 87CN71F-6316 GEMSTAR QFP-80P | 87CN71F-6316.pdf | |
![]() | PST9136-T | PST9136-T MITSUMI SMD or Through Hole | PST9136-T.pdf | |
![]() | SP6132CU-L/TR | SP6132CU-L/TR SIPEX MSOP-10 | SP6132CU-L/TR.pdf | |
![]() | 7FLIE19FI | 7FLIE19FI ST SMD or Through Hole | 7FLIE19FI.pdf | |
![]() | 8803CPBNG4F45 | 8803CPBNG4F45 TOSHIBA DIP-64 | 8803CPBNG4F45.pdf | |
![]() | XC95108TMTQ100-15C | XC95108TMTQ100-15C XILINX QFP | XC95108TMTQ100-15C.pdf | |
![]() | MPX2053GP | MPX2053GP FREESCALE CASE344B-01 | MPX2053GP.pdf | |
![]() | HER105B/P | HER105B/P MIC DO41 | HER105B/P.pdf |