Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21A106KOFNNNG
-F.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL21A106KOFNNNG
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL21A106KOFNNNG 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 45.06767
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL21A106KOFNNNG 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL21A106KOFNNNG 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL21A106KOFNNNG가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL21A106KOFNNNG 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL21A106KOFNNNG 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A106KOFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A106KOFNNNG Characteristics CL21A106KOFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A106KOFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21A106K, CL21A106KOFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL21A106KOFNNNG 의 관련 제품
 | ECQ-E4683JFW | 0.068µF Film Capacitor 400V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.213" W (12.00mm x 5.40mm) | ECQ-E4683JFW.pdf | |
| BLF6G38-25 112 | BLF6G38-25 112 NXP SMD DIP | BLF6G38-25 112.pdf | |
| G4 G9 GU10 MR16 PAR340 PAR38 | G4 G9 GU10 MR16 PAR340 PAR38 ORIGINAL SMD or Through Hole | G4 G9 GU10 MR16 PAR340 PAR38.pdf | |
| H5PS5162FFL-Y5C | H5PS5162FFL-Y5C ORIGINAL TSOP | H5PS5162FFL-Y5C.pdf | |
| L6911 | L6911 ST SOP16 | L6911.pdf | |
| SSB64-3R3 | SSB64-3R3 NEC/TOKI SMD | SSB64-3R3.pdf | |
| 0603 225K | 0603 225K MURATA SMD or Through Hole | 0603 225K.pdf | |
| NBQ321611T-201Y-N | NBQ321611T-201Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NBQ321611T-201Y-N.pdf | |
| MAX6306UK28D4-T | MAX6306UK28D4-T MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK28D4-T.pdf | |
| SKR21/08 | SKR21/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR21/08.pdf | |
| PPC750S-BB500B3 | PPC750S-BB500B3 IBM BGA | PPC750S-BB500B3.pdf | |
| 5B34-22-FC | 5B34-22-FC ADI Call | 5B34-22-FC.pdf |