창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DC5-024.5760 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.576MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DC5-024.5760 | |
| 관련 링크 | DSC1001DC5-, DSC1001DC5-024.5760 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10Z-A0 | 26MHz ±10ppm 수정 12.5pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10Z-A0.pdf | |
![]() | 3EZ56D10/TR12 | DIODE ZENER 56V 3W DO204AL | 3EZ56D10/TR12.pdf | |
![]() | 960120-6202-AR | 960120-6202-AR M SMD or Through Hole | 960120-6202-AR.pdf | |
![]() | GRM31MR71E105KA01L / C01L | GRM31MR71E105KA01L / C01L MURATA Call | GRM31MR71E105KA01L / C01L.pdf | |
![]() | BR0F | BR0F N/A SOT23-3 | BR0F.pdf | |
![]() | CBC1206-120-202 | CBC1206-120-202 ACT SMD | CBC1206-120-202.pdf | |
![]() | DF3-6S-2R26(05) | DF3-6S-2R26(05) HRS SMD or Through Hole | DF3-6S-2R26(05).pdf | |
![]() | TDA1330ATS | TDA1330ATS PHILIPS TSSOP16 | TDA1330ATS.pdf | |
![]() | MBCG31501 | MBCG31501 ORIGINAL QFP | MBCG31501.pdf | |
![]() | MOC508 | MOC508 BB SOP16 | MOC508.pdf | |
![]() | NTCG203BT152JT | NTCG203BT152JT TDK SMD | NTCG203BT152JT.pdf | |
![]() | OPA4704EA/2K5 | OPA4704EA/2K5 TI SMD or Through Hole | OPA4704EA/2K5.pdf |