창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI5-037.1250T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 37.125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI5-037.1250T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI5-0, DSC1001CI5-037.1250T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 135D157X9030T6 | 150µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 2.3 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D157X9030T6.pdf | |
![]() | EL4N37 | EL4N37 EL DIP | EL4N37.pdf | |
![]() | L4938NR | L4938NR ST DIP16 | L4938NR.pdf | |
![]() | CD471260B | CD471260B PRX MODULE | CD471260B.pdf | |
![]() | 17S15ASC | 17S15ASC XILINX SOP-20P | 17S15ASC.pdf | |
![]() | 1SS3141SS315RB161M | 1SS3141SS315RB161M n/a SMD or Through Hole | 1SS3141SS315RB161M.pdf | |
![]() | SG-80002JF39.80M | SG-80002JF39.80M EPSON SOP-4 | SG-80002JF39.80M.pdf | |
![]() | 2196719 | 2196719 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2196719.pdf | |
![]() | EVAL-AD5443EBZ | EVAL-AD5443EBZ ADI SMD or Through Hole | EVAL-AD5443EBZ.pdf | |
![]() | HD63C03XCP | HD63C03XCP HITACHI SMD or Through Hole | HD63C03XCP.pdf | |
![]() | MP2-R030-CES72526 | MP2-R030-CES72526 MCORP SMD or Through Hole | MP2-R030-CES72526.pdf |