창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1H332MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1113 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1H332MHD | |
| 관련 링크 | UVR1H3, UVR1H332MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-2211-W-T5 | RES SMD 2.21KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2211-W-T5.pdf | |
![]() | CMF55324K00FKEA | RES 324K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55324K00FKEA.pdf | |
![]() | EM78P153SN k | EM78P153SN k EMC SMD or Through Hole | EM78P153SN k.pdf | |
![]() | ASD15H-48S12 | ASD15H-48S12 MEANWELL SMD or Through Hole | ASD15H-48S12.pdf | |
![]() | XC3090L8PC84C | XC3090L8PC84C XILINX SOP | XC3090L8PC84C.pdf | |
![]() | M1523 A1 | M1523 A1 ALI QFP | M1523 A1.pdf | |
![]() | 9A14700153 | 9A14700153 TXC SMD or Through Hole | 9A14700153.pdf | |
![]() | p6ke47cadio | p6ke47cadio dio SMD or Through Hole | p6ke47cadio.pdf | |
![]() | MAX15000BEUB+ | MAX15000BEUB+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX15000BEUB+.pdf | |
![]() | BUX52 | BUX52 PHILIPS CAN3 | BUX52.pdf | |
![]() | ELC12D181E | ELC12D181E PANASONIC DIP | ELC12D181E.pdf | |
![]() | S80843ALNPEA7T2 | S80843ALNPEA7T2 SEIKO SMD or Through Hole | S80843ALNPEA7T2.pdf |