창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI5-004.9152T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 4.9152MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI5-004.9152T | |
관련 링크 | DSC1001CI5-0, DSC1001CI5-004.9152T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 7A-8.000MAHE-T | 8MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-8.000MAHE-T.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-0000-006F6 | LED Lighting XLamp® XP-C White, Warm 3750K 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-0000-006F6.pdf | |
![]() | 16V100C | 16V100C AVX SMD or Through Hole | 16V100C.pdf | |
![]() | HDZ-468-1016-DC12V | HDZ-468-1016-DC12V HENGSTLER SMD or Through Hole | HDZ-468-1016-DC12V.pdf | |
![]() | ZR36722PQGC | ZR36722PQGC ZORAN QFP | ZR36722PQGC.pdf | |
![]() | 6967ED | 6967ED ME TSSOP8 | 6967ED.pdf | |
![]() | IMSG171P-35G | IMSG171P-35G INMOS DIP | IMSG171P-35G.pdf | |
![]() | 25H5000(5A) | 25H5000(5A) SKYGATE 1808 | 25H5000(5A).pdf | |
![]() | ADSP-21065L KS-240 | ADSP-21065L KS-240 AD QFP | ADSP-21065L KS-240.pdf | |
![]() | 74LVX16839 | 74LVX16839 f TSSOP | 74LVX16839.pdf | |
![]() | M8125EF-LE-Z | M8125EF-LE-Z MPS TSSOP-20 | M8125EF-LE-Z.pdf | |
![]() | M392B5773CH0-YH9 | M392B5773CH0-YH9 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M392B5773CH0-YH9.pdf |