창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX509BEWP+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX509BEWP+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX509BEWP+T | |
| 관련 링크 | MAX509B, MAX509BEWP+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZC272KAT2A | 2700pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC272KAT2A.pdf | |
![]() | ERG-1SJ133 | RES 13K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ133.pdf | |
![]() | CPL03R0100FB31 | RES 0.01 OHM 3W 1% AXIAL | CPL03R0100FB31.pdf | |
![]() | MC100EL15 | MC100EL15 ON SOP-16 | MC100EL15.pdf | |
![]() | TMPA8807CMBG3NE5 | TMPA8807CMBG3NE5 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPA8807CMBG3NE5.pdf | |
![]() | C8051T630-GM | C8051T630-GM SILICONLABS QFN-20 | C8051T630-GM.pdf | |
![]() | 2SK3385-Z-E2 | 2SK3385-Z-E2 NEC TO-252 | 2SK3385-Z-E2.pdf | |
![]() | 901310133 | 901310133 MOLEX SMD or Through Hole | 901310133.pdf | |
![]() | VIKM86M02T | VIKM86M02T HOLTEK SOP | VIKM86M02T.pdf | |
![]() | LMI1554I | LMI1554I ORIGINAL SOP8 | LMI1554I.pdf | |
![]() | XC4013E-4HQG208I(CMM) | XC4013E-4HQG208I(CMM) ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4013E-4HQG208I(CMM).pdf | |
![]() | WSL20101L000FEK | WSL20101L000FEK VIHSAY SMD | WSL20101L000FEK.pdf |