창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-028.6363 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 28.6363MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-028.6363 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-028.6363 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D1R9BLAAP | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9BLAAP.pdf | |
![]() | MKP1848615454P4 | 15µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP1848615454P4.pdf | |
![]() | CRCW1206715KFKTA | RES SMD 715K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206715KFKTA.pdf | |
![]() | OHS3002D | OHS3002D ORIGINAL DIP | OHS3002D.pdf | |
![]() | 89C52-24PC | 89C52-24PC ATMEL DIP | 89C52-24PC.pdf | |
![]() | MAX13032EETE+T | MAX13032EETE+T ORIGINAL QFN | MAX13032EETE+T.pdf | |
![]() | BAS20HT1 NOPB | BAS20HT1 NOPB ON SOD323 | BAS20HT1 NOPB.pdf | |
![]() | QCMS-2551 | QCMS-2551 HP SMD or Through Hole | QCMS-2551.pdf | |
![]() | NN3563 | NN3563 MOTOROLA CAN3 | NN3563.pdf | |
![]() | K9F5608U0B-YCBO | K9F5608U0B-YCBO SAMSUNG TSOP | K9F5608U0B-YCBO.pdf | |
![]() | RTGN226AP | RTGN226AP IDC SOT-89 | RTGN226AP.pdf |