창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-004.3000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4.3MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-004.3000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-004.3000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CG5600L | GDT 600V 5KA THROUGH HOLE | CG5600L.pdf | |
![]() | ZXT13N50DE6TA | TRANS NPN 50V 4A SOT23-6 | ZXT13N50DE6TA.pdf | |
![]() | RT0805BRB07274KL | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07274KL.pdf | |
![]() | ERA-S33J102V | RES TEMP SENS 1K OHM 5% 1/10W | ERA-S33J102V.pdf | |
![]() | H4118RBDA | RES 118 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4118RBDA.pdf | |
![]() | 27J500 | RES 500 OHM 7W 5% AXIAL | 27J500.pdf | |
![]() | M1489 A1 | M1489 A1 ALI QFP208 | M1489 A1.pdf | |
![]() | HY51400ALJ-60 | HY51400ALJ-60 HYNIX SOJ | HY51400ALJ-60.pdf | |
![]() | TSB2163T/V3.1 | TSB2163T/V3.1 LNFINEON SOP28 | TSB2163T/V3.1.pdf | |
![]() | FMP12N60ES | FMP12N60ES FUJI TO-220AB | FMP12N60ES.pdf | |
![]() | S5D0125X01-Q0 | S5D0125X01-Q0 SAMSUNG QFP | S5D0125X01-Q0.pdf | |
![]() | OPA2188AIDR | OPA2188AIDR TEXAS 8soic | OPA2188AIDR.pdf |