창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSB2163T/V3.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSB2163T/V3.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSB2163T/V3.1 | |
관련 링크 | TSB2163, TSB2163T/V3.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TQ2SS-L2-12V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L2-12V.pdf | ||
![]() | ERA-3ARB2671V | RES SMD 2.67KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB2671V.pdf | |
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![]() | F731863BGGW | F731863BGGW COM BGA | F731863BGGW.pdf | |
![]() | GC124PEAD | GC124PEAD GTM TO-92 | GC124PEAD.pdf | |
![]() | KIA7734P | KIA7734P KEC TO-92 | KIA7734P.pdf | |
![]() | SCX6B31EFA/AV | SCX6B31EFA/AV NS PLCC68 | SCX6B31EFA/AV.pdf | |
![]() | CHP-1-100-5100-J | CHP-1-100-5100-J IRC SMD or Through Hole | CHP-1-100-5100-J.pdf | |
![]() | LMH0071SQE+ | LMH0071SQE+ NSC SMD or Through Hole | LMH0071SQE+.pdf | |
![]() | RG82845(QC85) | RG82845(QC85) INTEL BGA | RG82845(QC85).pdf |