창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-014.3180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.318MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-014.3180 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI1-, DSC1001CI1-014.3180 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839456134HQ | 0.56µF Film Capacitor 450V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.004" Dia x 1.240" L (25.50mm x 31.50mm) | MKP1839456134HQ.pdf | |
![]() | TF322J32K7680R | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | TF322J32K7680R.pdf | |
![]() | IHLP4040DZEB101M11 | 100µH Shielded Molded Inductor 2.5A 270 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZEB101M11.pdf | |
![]() | RMCF0402FT3K01 | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT3K01.pdf | |
![]() | 18741 | 18741 ST SMD or Through Hole | 18741.pdf | |
![]() | TRS213IDB | TRS213IDB TI SSOP-28 | TRS213IDB.pdf | |
![]() | TM-21A | TM-21A SHINDENGEN SMD or Through Hole | TM-21A.pdf | |
![]() | NE555DT* | NE555DT* ST SOIC8 | NE555DT*.pdf | |
![]() | B82462G2153M000 | B82462G2153M000 EPCOS SMT | B82462G2153M000.pdf | |
![]() | BAT83S | BAT83S SUNMATE DO-35 | BAT83S.pdf | |
![]() | 28C64AF-25I/SO | 28C64AF-25I/SO MICROCHIP SOP | 28C64AF-25I/SO.pdf | |
![]() | ML2200-2-GJ | ML2200-2-GJ ML DIP | ML2200-2-GJ.pdf |