창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-014.3180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.318MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-014.3180 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI1-, DSC1001CI1-014.3180 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.5243 | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG | 0034.5243.pdf | |
![]() | 416F520X2CTT | 52MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2CTT.pdf | |
![]() | 7301-24-1001 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7301-24-1001.pdf | |
![]() | SM44C251-10HJM | SM44C251-10HJM ORIGINAL SMD or Through Hole | SM44C251-10HJM.pdf | |
![]() | ASC-0004-2 | ASC-0004-2 ORIGINAL BGA | ASC-0004-2.pdf | |
![]() | IRF7202PBF | IRF7202PBF IR SMD or Through Hole | IRF7202PBF.pdf | |
![]() | G8PE-1A4-12VDC | G8PE-1A4-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G8PE-1A4-12VDC.pdf | |
![]() | 400V564J P15 | 400V564J P15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V564J P15.pdf | |
![]() | MB74HC245PF | MB74HC245PF FUJ SOP | MB74HC245PF.pdf | |
![]() | LFXP10C-4F256CES | LFXP10C-4F256CES Lattice SMD or Through Hole | LFXP10C-4F256CES.pdf | |
![]() | UPC1251C-A(D) | UPC1251C-A(D) NEC SMD or Through Hole | UPC1251C-A(D).pdf | |
![]() | GLEIPNEP-B1 | GLEIPNEP-B1 ORIGINAL QFP-48L | GLEIPNEP-B1.pdf |