창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IHLP4040DZEB101M11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IHLP4040DZ-11 Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
| 비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
| 주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IHLP-4040DZ-11 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 전류 - 포화 | 2.25A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 270m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.430" L x 0.405" W(10.92mm x 10.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IHLP4040DZEB101M11 | |
| 관련 링크 | IHLP4040DZ, IHLP4040DZEB101M11 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SW-239c | SW-239c MA/COM SMD or Through Hole | SW-239c.pdf | |
![]() | TDA8844/2Y | TDA8844/2Y PHILIPS DIP56 | TDA8844/2Y.pdf | |
![]() | 780138 | 780138 NA QFP | 780138.pdf | |
![]() | 54S175/BFBJC SNJ54S175W | 54S175/BFBJC SNJ54S175W TI SOP16 | 54S175/BFBJC SNJ54S175W.pdf | |
![]() | CC2533F64 | CC2533F64 TI/CC SMD or Through Hole | CC2533F64.pdf | |
![]() | BZX84J-C9V1 | BZX84J-C9V1 NXP SMD or Through Hole | BZX84J-C9V1.pdf | |
![]() | 5006521107+ | 5006521107+ MOLEX SMD or Through Hole | 5006521107+.pdf | |
![]() | CDRH4D28C/LDNP-470NC | CDRH4D28C/LDNP-470NC SUMIDA SMD | CDRH4D28C/LDNP-470NC.pdf | |
![]() | PPC405GPR-3KB266C | PPC405GPR-3KB266C AMCC QFP | PPC405GPR-3KB266C.pdf | |
![]() | BF1211R TEL:82766440 | BF1211R TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BF1211R TEL:82766440.pdf |