창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-022.5792 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 22.5792MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-022.5792 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-, DSC1001CE2-022.5792 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RL1218FK-070R024L | RES SMD 0.024 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218FK-070R024L.pdf | |
![]() | Y146716R4800T0L | RES 16.48 OHM 10W 0.01% RADIAL | Y146716R4800T0L.pdf | |
![]() | AT28C16-20TI | AT28C16-20TI ATMEL TSOP28 | AT28C16-20TI.pdf | |
![]() | BSMICRO-03598 | BSMICRO-03598 SAMSUNG SSOP30 | BSMICRO-03598.pdf | |
![]() | VLCF5020T-4R7N1R1 | VLCF5020T-4R7N1R1 TDK SMD or Through Hole | VLCF5020T-4R7N1R1.pdf | |
![]() | FV80503200SL27J28V | FV80503200SL27J28V INT CPU | FV80503200SL27J28V.pdf | |
![]() | S5802E | S5802E ST TO-220 | S5802E.pdf | |
![]() | FDD6644S | FDD6644S FAIRCHILD TO-252 | FDD6644S.pdf | |
![]() | RT2860RT | RT2860RT ORIGINAL TQFP144 | RT2860RT.pdf | |
![]() | K6E0808V1E-JC12 | K6E0808V1E-JC12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808V1E-JC12.pdf | |
![]() | 2N5689 | 2N5689 MOT SMD or Through Hole | 2N5689.pdf | |
![]() | SP6690EU | SP6690EU SIPEX SMD or Through Hole | SP6690EU.pdf |