창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXV63VB47RM8X12LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXV63VB47RM8X12LL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXV63VB47RM8X12LL | |
관련 링크 | LXV63VB47R, LXV63VB47RM8X12LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HD7414-A | HD7414-A HITACHI DIP | HD7414-A.pdf | |
![]() | R2B-50VR33ME3 | R2B-50VR33ME3 ELNA DIP | R2B-50VR33ME3.pdf | |
![]() | KT2520Y19200ZCV28REA(3.2*2.5) | KT2520Y19200ZCV28REA(3.2*2.5) Kyocera KT2520Y19200ZCV28REA | KT2520Y19200ZCV28REA(3.2*2.5).pdf | |
![]() | KCA1N4100 | KCA1N4100 MICROSEMI SMD | KCA1N4100.pdf | |
![]() | 431/23 | 431/23 GC SOT-23 | 431/23.pdf | |
![]() | HLMP-1301-GH000(H) | HLMP-1301-GH000(H) AGILENT SMD or Through Hole | HLMP-1301-GH000(H).pdf | |
![]() | FD-1081-AN | FD-1081-AN DIP- SA | FD-1081-AN.pdf | |
![]() | UPD882Q | UPD882Q NEC SMD or Through Hole | UPD882Q.pdf | |
![]() | 3-2013289-4 | 3-2013289-4 TYCO SMD or Through Hole | 3-2013289-4.pdf | |
![]() | LMP7702MMX/NOPB | LMP7702MMX/NOPB National MSOP8 | LMP7702MMX/NOPB.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ7.0CAT/R | 1.5SMCJ7.0CAT/R PANJIT SMCDO-214AB | 1.5SMCJ7.0CAT/R.pdf | |
![]() | 74HC08W | 74HC08W PT SOP | 74HC08W.pdf |