창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-010.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 10MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-010.0000T | |
관련 링크 | DSC1001CE2-0, DSC1001CE2-010.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
C1206X221K1 | C1206X221K1 HEC SMD or Through Hole | C1206X221K1.pdf | ||
0603.220R | 0603.220R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603.220R.pdf | ||
IHLP5050CEPJ1R0M01 | IHLP5050CEPJ1R0M01 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP5050CEPJ1R0M01.pdf | ||
H11AA1XSMTR | H11AA1XSMTR ISOCOM DIPSOP | H11AA1XSMTR.pdf | ||
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cg3-e3-54 | cg3-e3-54 vishay SMD or Through Hole | cg3-e3-54.pdf | ||
L-469SURKMGKW | L-469SURKMGKW KIBGBRIGHT ROHS | L-469SURKMGKW.pdf | ||
M6862 387 | M6862 387 N/A SMD or Through Hole | M6862 387.pdf | ||
L79M05TLL / | L79M05TLL / NULL NULL | L79M05TLL /.pdf | ||
SFP0-3033-L | SFP0-3033-L PLUSE SMD or Through Hole | SFP0-3033-L.pdf | ||
DB-BF | DB-BF ORIGINAL MSOP-8 | DB-BF.pdf |