창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-006.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 6MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-4603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-006.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-, DSC1001CE2-006.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X5R1V104K050BB | 0.10µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1V104K050BB.pdf | |
![]() | VY2221K29Y5SS6UV0 | 220pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2221K29Y5SS6UV0.pdf | |
| AON3816 | MOSFET 2N-CH 20V 4A 8-DFN | AON3816.pdf | ||
![]() | CRCW1210390RFKEAHP | RES SMD 390 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210390RFKEAHP.pdf | |
![]() | 06035J8R2AWTR | 06035J8R2AWTR AVX SMD or Through Hole | 06035J8R2AWTR.pdf | |
![]() | 17P107 | 17P107 ORIGINAL SOP | 17P107.pdf | |
![]() | FST221NL | FST221NL ORIGINAL SMD or Through Hole | FST221NL.pdf | |
![]() | ZT202LFEY | ZT202LFEY ORIGINAL 16 TSSOP | ZT202LFEY.pdf | |
![]() | MQ8075E | MQ8075E PHI SMD or Through Hole | MQ8075E.pdf | |
![]() | 2SD868 | 2SD868 TOSHIBA TO-3 | 2SD868.pdf | |
![]() | XCV600EBG | XCV600EBG ORIGINAL BGA-860D | XCV600EBG.pdf | |
![]() | O026 | O026 ORIGINAL SOP-8 | O026.pdf |