창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE1-050.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE1-050.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CE1-0, DSC1001CE1-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 4470R-06F | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Axial | 4470R-06F.pdf | |
![]() | TNPW12066K34BEEA | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12066K34BEEA.pdf | |
![]() | RNMF14FTC56K0 | RES 56K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC56K0.pdf | |
![]() | CMF551K7400FKEB70 | RES 1.74K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K7400FKEB70.pdf | |
![]() | CX25870-11 | CX25870-11 CONEXANT QFP | CX25870-11.pdf | |
![]() | 40307/1 R2A | 40307/1 R2A ERISSON SSOP | 40307/1 R2A.pdf | |
![]() | CF08(301H2R0) | CF08(301H2R0) CviLux SMD | CF08(301H2R0).pdf | |
![]() | 43070043040 | 43070043040 AMTRAN SMD or Through Hole | 43070043040.pdf | |
![]() | VP27189-MTH1210T146 | VP27189-MTH1210T146 METALINK SMD or Through Hole | VP27189-MTH1210T146.pdf | |
![]() | R5F6461FLFP | R5F6461FLFP RENESAS SMD or Through Hole | R5F6461FLFP.pdf | |
![]() | HUFA75344S3 | HUFA75344S3 FAIRCHILD TO-262 | HUFA75344S3.pdf |