창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE1-006.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 6MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE1-006.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CE1-0, DSC1001CE1-006.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ60CA-TP | TVS DIODE 60VWM 96.8VC SMC | SMCJ60CA-TP.pdf | |
![]() | SIT9122AI-2DF-25E300.000000T | OSC XO 2.5V 300MHZ | SIT9122AI-2DF-25E300.000000T.pdf | |
![]() | ST545FQ | ST545FQ ST SMD or Through Hole | ST545FQ.pdf | |
![]() | TLP35306P | TLP35306P TOSHIBA DIP | TLP35306P.pdf | |
![]() | HY62WT08081E-DT70E | HY62WT08081E-DT70E HY TSOP28 | HY62WT08081E-DT70E.pdf | |
![]() | MT4LSDT1632UDG-8F1 | MT4LSDT1632UDG-8F1 MICRON SMD or Through Hole | MT4LSDT1632UDG-8F1.pdf | |
![]() | DP83865-EB | DP83865-EB NS SMD or Through Hole | DP83865-EB.pdf | |
![]() | MA8220MTX+ | MA8220MTX+ PAN SMD0805 | MA8220MTX+.pdf | |
![]() | G--087 | G--087 ORIGINAL SMD or Through Hole | G--087.pdf | |
![]() | S3004SB1DJ64 | S3004SB1DJ64 UNK SOJ | S3004SB1DJ64.pdf | |
![]() | H5MS2G62AFR-EBM | H5MS2G62AFR-EBM Hynix FBGA | H5MS2G62AFR-EBM.pdf |