창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X8R2A684K250AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X8R2A684K250AE | |
| 관련 링크 | C3225X8R2A6, C3225X8R2A684K250AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R2A105K160AM | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2A105K160AM.pdf | |
| RSMF12GBR510 | RES MO 1/2W 0.51 OHM 2% AXIAL | RSMF12GBR510.pdf | ||
![]() | CMF60100R00FNEB | RES 100 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60100R00FNEB.pdf | |
![]() | 1210ZG226ZAT2A 1210-226Z | 1210ZG226ZAT2A 1210-226Z AVX SMD or Through Hole | 1210ZG226ZAT2A 1210-226Z.pdf | |
![]() | MIC-4070D | MIC-4070D ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC-4070D.pdf | |
![]() | SN54LS02 | SN54LS02 TI DIP | SN54LS02.pdf | |
![]() | 82002358-2 | 82002358-2 ATMEL QFP | 82002358-2.pdf | |
![]() | S111750Q | S111750Q AUK SOT-223 | S111750Q.pdf | |
![]() | AD8704ARU | AD8704ARU AD TSSOP14 | AD8704ARU.pdf | |
![]() | 822MPW400G | 822MPW400G IC SMD or Through Hole | 822MPW400G.pdf | |
![]() | MF82M1-77DAT01 | MF82M1-77DAT01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF82M1-77DAT01.pdf | |
![]() | SM64324ENL2LH | SM64324ENL2LH ORIGINAL SMD or Through Hole | SM64324ENL2LH.pdf |