창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL5-133.3330T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 133.333MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BL5-133.3330T | |
관련 링크 | DSC1001BL5-1, DSC1001BL5-133.3330T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CM309E11059200ABKT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E11059200ABKT.pdf | |
![]() | RT0805DRE0721R5L | RES SMD 21.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0721R5L.pdf | |
![]() | RT1206BRD0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0729R4L.pdf | |
![]() | TNPW060388K7BEEN | RES SMD 88.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060388K7BEEN.pdf | |
![]() | RCS040213R7FKED | RES SMD 13.7 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040213R7FKED.pdf | |
![]() | ERG-2SJ153V | RES 15K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ153V.pdf | |
![]() | 0603 J 75K | 0603 J 75K ORIGINAL SMD | 0603 J 75K.pdf | |
![]() | B11696 | B11696 ORIGINAL SMD28 | B11696.pdf | |
![]() | SK 95 D 08 | SK 95 D 08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK 95 D 08.pdf | |
![]() | LIC-1453 | LIC-1453 ORIGINAL DIP-40 | LIC-1453.pdf | |
![]() | T760F2200TC | T760F2200TC AEG MODULE | T760F2200TC.pdf | |
![]() | B64290L674X38 | B64290L674X38 EPCOS SMD or Through Hole | B64290L674X38.pdf |