창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EF393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370EF393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370EF393 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370EF393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | 1825CC683JATME | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC683JATME.pdf | |
![]() | TR3C686K6R3C0275 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 275 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C686K6R3C0275.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ20ATR | TVS DIODE 20VWM 32.4VC SMC | 3.0SMCJ20ATR.pdf | |
![]() | BLM7G1822S-40ABY | FET RF 2CH 65V 2.17GHZ 16HSOPF | BLM7G1822S-40ABY.pdf | |
![]() | W03-101-0231 | W03-101-0231 ORIGINAL Connector | W03-101-0231.pdf | |
![]() | KM416S4030BT-F10 | KM416S4030BT-F10 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416S4030BT-F10.pdf | |
![]() | MAX6315US31D3-G125 | MAX6315US31D3-G125 MAXIM SOT-143 | MAX6315US31D3-G125.pdf | |
![]() | IH5352BP | IH5352BP HARRIS SO-20 | IH5352BP.pdf | |
![]() | LQH32CN331K21L | LQH32CN331K21L MURATA 3225 | LQH32CN331K21L.pdf | |
![]() | XC2V1000-6FGG256 | XC2V1000-6FGG256 XILINX BGA | XC2V1000-6FGG256.pdf | |
![]() | 70V3579S4BC | 70V3579S4BC IDT SMD or Through Hole | 70V3579S4BC.pdf |