창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL5-066.6666T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 66.6666MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BL5-066.6666T | |
| 관련 링크 | DSC1001BL5-0, DSC1001BL5-066.6666T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 74278081 | Solid Free Hanging Ferrite Core 19 Ohm @ 100MHz ID 0.433" W x 0.019" H (11.00mm x 0.50mm) OD 0.531" W x 0.078" H (13.50mm x 2.00mm) Length 0.157" (4.00mm) | 74278081.pdf | |
![]() | TC124-FR-0769R8L | RES ARRAY 4 RES 69.8 OHM 0804 | TC124-FR-0769R8L.pdf | |
![]() | EVQPR5A10 | EVQPR5A10 PANASONIC SMD or Through Hole | EVQPR5A10.pdf | |
![]() | DF-3GD | DF-3GD ORIGINAL ROHS | DF-3GD.pdf | |
![]() | TA8258AHQ | TA8258AHQ TOS SQL-12 | TA8258AHQ.pdf | |
![]() | RT2700G3(SL7K4) | RT2700G3(SL7K4) INTEL BGA | RT2700G3(SL7K4).pdf | |
![]() | RK73H2ATTDF-768RF | RK73H2ATTDF-768RF KOA CHIP | RK73H2ATTDF-768RF.pdf | |
![]() | HE2F107M25025 | HE2F107M25025 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2F107M25025.pdf | |
![]() | TCD2301D | TCD2301D TOSHIBA CDIP 22 | TCD2301D.pdf | |
![]() | K0305011 | K0305011 ORIGINAL DIP | K0305011.pdf | |
![]() | FCM2012K-601 | FCM2012K-601 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCM2012K-601.pdf | |
![]() | 746610-4 | 746610-4 TYCO con | 746610-4.pdf |