창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B68R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B68R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP0505B6, RCP0505B68R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CF12JT4R30 | RES 4.3 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT4R30.pdf | |
![]() | LT3495BEDDB-1 | LT3495BEDDB-1 LT DFN | LT3495BEDDB-1.pdf | |
![]() | Q8055W | Q8055W TECCOR TO-3P | Q8055W.pdf | |
![]() | RN73H1ETTP7501B25 | RN73H1ETTP7501B25 KOA Call | RN73H1ETTP7501B25.pdf | |
![]() | FSC65200 | FSC65200 MICROSEMI TO-3P | FSC65200.pdf | |
![]() | NB7L86MMNR2G | NB7L86MMNR2G ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NB7L86MMNR2G.pdf | |
![]() | MAX1632EAI-TG74 | MAX1632EAI-TG74 MAX TSSOP | MAX1632EAI-TG74.pdf | |
![]() | 50LSW82000M77X101 | 50LSW82000M77X101 RUBYCON DIP | 50LSW82000M77X101.pdf | |
![]() | SBL13003A | SBL13003A semiwell TO92L | SBL13003A.pdf | |
![]() | OB2252MPLIT | OB2252MPLIT LITE-ON SMD or Through Hole | OB2252MPLIT.pdf | |
![]() | MBRA305T3 | MBRA305T3 MOT SMD DIP | MBRA305T3.pdf | |
![]() | EPC1189G | EPC1189G PCA SMD or Through Hole | EPC1189G.pdf |