창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-099.3000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 99.3MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-099.3000T | |
관련 링크 | DSC1001BI2-0, DSC1001BI2-099.3000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | KUIP-11D13-24 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Through Hole | KUIP-11D13-24.pdf | |
![]() | RT1206FRD0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0723R2L.pdf | |
![]() | RC12JT3K00 | RES 3K OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT3K00.pdf | |
![]() | MLX90242ESE-GDA-000-RE | IC HALL SENSOR LINEAR TSOT23 | MLX90242ESE-GDA-000-RE.pdf | |
![]() | TDC-1021J9F | TDC-1021J9F TRW CDIP16 | TDC-1021J9F.pdf | |
![]() | S42180-06 | S42180-06 N/A SMD | S42180-06.pdf | |
![]() | RD28F3208C3B90 | RD28F3208C3B90 NEC SMD or Through Hole | RD28F3208C3B90.pdf | |
![]() | 3547F | 3547F ROHM SOP8 | 3547F.pdf | |
![]() | XPC7451RX600PER2 | XPC7451RX600PER2 MOTOROLA BGA | XPC7451RX600PER2.pdf | |
![]() | LM360AH/883QS | LM360AH/883QS NS SMD or Through Hole | LM360AH/883QS.pdf | |
![]() | S2010VS3 | S2010VS3 Teccor/L TO-251 | S2010VS3.pdf | |
![]() | MD3313 | MD3313 ORIGINAL SOP | MD3313.pdf |