창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LYG67B-ABCA-26-1-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LYG67B-ABCA-26-1-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LYG67B-ABCA-26-1-Z | |
| 관련 링크 | LYG67B-ABC, LYG67B-ABCA-26-1-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB30M000F0G00R0 | 30MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F0G00R0.pdf | |
![]() | AT-109TR | AT-109TR MACOM SOP8 | AT-109TR.pdf | |
![]() | K4S641632H- | K4S641632H- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632H-.pdf | |
![]() | HC4P5504B5X96 | HC4P5504B5X96 intersil SMD or Through Hole | HC4P5504B5X96.pdf | |
![]() | SB8237 | SB8237 INTL QFP | SB8237.pdf | |
![]() | MGP15N43CL-D | MGP15N43CL-D ON SMD or Through Hole | MGP15N43CL-D.pdf | |
![]() | RT9262-35PX | RT9262-35PX RICKTEK SMD or Through Hole | RT9262-35PX.pdf | |
![]() | UDZ36V | UDZ36V ROHM SOD-323 | UDZ36V.pdf | |
![]() | FSP-11.6A-5 | FSP-11.6A-5 Tyco con | FSP-11.6A-5.pdf | |
![]() | WM8955BLGEC0/RV | WM8955BLGEC0/RV WOLFSON SMD or Through Hole | WM8955BLGEC0/RV.pdf | |
![]() | RDD05-05D4U | RDD05-05D4U ORIGINAL SMD or Through Hole | RDD05-05D4U.pdf | |
![]() | CY7C1360S-200BGC | CY7C1360S-200BGC cypress BGA | CY7C1360S-200BGC.pdf |